MediaTek ha annunciato ufficialmente il nuovo processore Dimensity 7050 destinato alla fascia medio-alta. Il nuovo chipset appartiene ad una serie nuova che corrisponde ad un rebrand della serie Dimensity 700 e che insieme alla serie Dimensity 6000 sostituirà anche le serie 800 e 900. Così diventerà molto più semplice distinguere i vari SoC del chipmaker taiwanese perché le varie serie ad esclusione dei processori Helio avranno nomenclature omogenee.
MediaTek Dimensity 7050 è un processore costruito con processo produttivo a 6 nm e ha un’architettura octa-core composta da due CPU Cortex-A78 ad alte prestazioni dalla frequenza di 2,6 GHz e sei Cortex-A55 a basso consumo con frequenza di 2 GHz. La GPU è una Mali-G68 MC4 e il chip supporta le memorie RAM LPDDR5 e LPDDR4x, oltre alle memorie interne UFS 3.1 e 2.1. Può supportare schermi con risoluzioni fino a 2520 x 1080 pixel con refresh rate a 120 Hz, oltre a fotocamere fino a 200 Megapixel con registrazione video in 4K HDR, video HDR a livello hardware, triplo ISP HDR e MENR. Supporta la codifica nei formati HEVC e H.264, oltre alla riproduzione con codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 e VP9.
Gli smartphone con MediaTek Dimensity 7050 saranno ottimi per il gaming in quanto supporteranno il Wi-Fi Rapid Channel, la modalità 5G HSR e una tecnologia hotspot a risparmio energetico. Non mancano nemmeno il Wi-Fi 6 e il supporto al GNSS. Il primo smartphone con a bordo il MediaTek Dimensity 7050 apparterrà alla serie Realme 11 in arrivo a breve (per la precisione sarà ufficiale il 10 maggio) e sarà il Realme 11 Pro+. Il device è stato infatti avvistato su Geekbench con questo processore e 12 GB di RAM. Il device avrà anche un design estremamente ricercato, un display AMOLED a 10 bit e 120 Hz e una fotocamera da 200 MP con OIS.
