Realme X9 e X9 Pro sono tra gli smartphone più attesi dell’anno dagli intenditori e con il passare dei giorni stanno aumentando sempre di più leak e indiscrezioni che li riguardano: il che suggerisce che alla loro uscita non manchi molto. Mentre in Italia aspettiamo il lancio del GT che avverrà il 15 Giugno, in Cina è stato avvistato nei database del TENAA un nuovo dispositivo che potrebbe essere proprio il Realme X9.
Identificato dal codice di modello RMX3366, il nuovo device svela sia il design grazie a dei render che le principali specifiche. Proprio dopo l’apparizione il vice presidente della divisione mobile e il presidente della Global Product Line del brand (Wang Derek) ha annunciato che la casa produttrice sta lavorando al suo smartphone più bello in colorazione bianca. Il presunto Realme X9 appena apparso al TENAA è proprio bianco ed ha anche un design tra i più belli che l’azienda cinese abbia creato finora (a nostro dire praticamente il più bello).
Il dispositivo si presenta con un elegante schermo curvo ai lati e con un modulo fotocamera bianco come la scocca posteriore che sia nella forma che nella disposizione degli elementi ricorda il modulo fotocamera di Find X3 Neo. Considerata l’assenza di un lettore di impronte digitali sul retro e a lato, assumiamo che il device abbia un display AMOLED. Il TENAA svela che lo smartphone misura 159,9 x 72,5 x 8 mm ed ha uno schermo da 6,55 pollici. Ha inoltre Android 11 e una batteria a due celle, ciascuna da 2200 mAh (il che risulterebbe in 4500 mAh totali).
Stando agli ultimi leak il presunto Realme X9 ha un alto refresh rate e la ricarica rapida a 65W, ed è alimentato dal processore Snapdragon 778G. In Cina sarebbe in arrivo con prezzi tra 2000 e 2500 Yuan (313-391$) E’ prevista anche una variante Pro con Snapdragon 870 e prezzi da 2500 a 3000 Yuan (390-470$).
